logo
Отправить сообщение

Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. sales@neardi.com +86 17612192553

Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. Профиль компании
продукты
Домой > продукты > Система на модуле SoM > EMMC 5.1 G52 2EE Компьютер на модуле SOM Arm System на модуле LCB3568

EMMC 5.1 G52 2EE Компьютер на модуле SOM Arm System на модуле LCB3568

Подробная информация о продукции

Место происхождения: Шанхай, Китай

Фирменное наименование: Neardi

Номер модели: LCB3568

Документ: LCB3568 System On ModuleV1.....0.pdf

Условия оплаты и доставки

Количество мин заказа: 1 шт.

Цена: Подлежит обсуждению

Упаковывая детали: 33.5×19×9 см

Время доставки: 7 дней

Условия оплаты: L/C, D/A, D/P, T/T

Поставка способности: 10000 штук в месяц

Лучшая цена
Подробная информация о продукции
Выделить:

G52 2EE компьютер на модуле

,

EMMC 5.1 компьютер на модуле

,

G52 2EE система рук на модуле

SOC:
RK3568
Тип поставщика:
OEM/ODM
ЦПУ:
Процесс 22 нм, четырёхъядерный 64-битный Cortex-A55, с максимальной тактовой скоростью 2,0 ГГц.
ГПУ:
ARM G52 2EE
НПУ:
1 Топ
ВПУ:
4k/1080p
ГДР:
LPDDR4, с опциями 1GB/2GB/4GB/8GB (необязательно).
eMMC:
ЕММК 5.1, с опциями 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (необязательно).
Рабочая температура:
Предприятие: от -20 до 70 °C Промышленное: от -40 до 85 °C
Интерфейс ПКБ:
B2B, 320 Pin
Встроенные:
Да, да.
ОС:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
SOC:
RK3568
Тип поставщика:
OEM/ODM
ЦПУ:
Процесс 22 нм, четырёхъядерный 64-битный Cortex-A55, с максимальной тактовой скоростью 2,0 ГГц.
ГПУ:
ARM G52 2EE
НПУ:
1 Топ
ВПУ:
4k/1080p
ГДР:
LPDDR4, с опциями 1GB/2GB/4GB/8GB (необязательно).
eMMC:
ЕММК 5.1, с опциями 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (необязательно).
Рабочая температура:
Предприятие: от -20 до 70 °C Промышленное: от -40 до 85 °C
Интерфейс ПКБ:
B2B, 320 Pin
Встроенные:
Да, да.
ОС:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Описание продукта

Революционируйте свой производственный процесс с помощью модуля SOM LCB3568

Описание продукта:

LCB3568 - это компактный, но мощный модуль, построенный на чип-платформе серии Rockchip RK3568, включая варианты RK3568 и RK3568J.Он подключается к подставке через четыре двойных слота 0.5mm продольный 80Pin соединители доски-доски, закрепленные четырьмя винтами M2 для повышения стабильности и надежности, обеспечивая легкую установку и обслуживание.

 

Модуль оснащен процессором, DDR, eMMC и PMU, предлагает гибкие варианты производительности.или 4 ГБ конфигурации) для низкого энергопотребления и высокой частотыPMU интегрирует RK809 и передовые компоненты DC-DC и LDO, поддерживающие DVFS для эффективного управления энергопотреблением.

 

Благодаря модульному дизайну, LCB3568 раскрывает все функциональные пины процессора, тщательно проверенные и проверенные для массового производства.и ускоряет время выхода на рынок, что делает его идеальным выбором для промышленных применений.

Технические параметры:

Функция Описание
ЦПУ RK3568, 22 нм процесс, четыре ядра 64-битный Cortex-A55, с максимальной тактовой скоростью 2.0 ГГц.
ГПУ

ARM G52 2EE, поддерживает OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0"Вулкан 1".1,

и имеет встроенный высококачественный графический движок 2D.

НПУ Предлагает до 1 TOPS вычислительной мощности; поддерживает гибридные операции
INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC; совместим с системами глубокого обучения
такие как TensorFlow, TF-lite, Pytorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras и Darknet.
ВПУ

Способен декодировать видео 4K VP9 и 4K H265 со скоростью до 60 кадров в секунду.

Способен кодировать видео 1080P H265/H264 со скоростью до 100 кадров в секунду.

Оснащен 8M интернет-провайдером с возможностями HDR.

ГДР LPDDR4 оперативная память с возможностью 1 ГБ / 2 ГБ / 4 ГБ / 8 ГБ (необязательно).
eMMC eMMC 5.1 хранилище, с опциями для 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (необязательно).
ПМУ RK806
ОС Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Интерфейс камеры Совместима со спецификацией MIPI Alliance Interface v1.2
До 4 полос передачи данных, максимальная скорость передачи данных 2,5 Гбит/с на полосу
Один интерфейс с одной часовой полосой и четырьмя полосами передачи данных
Два интерфейса, каждый с одной часовой полосой и двумя полосами передачи данных
Поддержка интерфейса DVP до 16 бит (цифровой параллельный вход)
Поддержка блокировки ИСП ((Процессор сигналов изображений)
Интерфейс отображения RGB/ BT656/BT1120/ MIPI_DSI_V1.2/ LVDS/ HDMI2.0/Edp1.3/ EBC
Поддержка трех одновременных дисплеев
HDR10/HDR HLG/HDR2SDR/SDR2HDR
3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/CABC/GAMMA/COLOR BAR
Интерфейс USB 1 x USB3.0 HOST, 1 x USB3.0 OTG, 2 x USB2.0 HOST
Интерфейс PCIe3.0 PHY Поддержка протокола PCIe3.1 ((8Gbps) и обратная совместимость с протоколами PCIe2.1 и PCIe1.1
Поддержка второй полосы
Поддержка двух контроллеров PCIe с режимом x1 или одного контроллера PCIe с режимом x2
Двойной режим работы: корневой комплекс (RC) и конечная точка (EP)
Интерфейс с несколькими PHY Поддержка трех многофункциональных ПХИ с контроллером PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII
Управляющий хост USB3 + Управляющий OTG USB3
Контроллер PCIe2.1 / три контроллера SATA
Аудио интерфейс I2S0 с 8 каналами TX и RX
I2S1 с 8 каналами TX и RX
I2S2/I2S3 с двумя каналами TX и RX
PDM с 8-канальным
TDM поддерживает до 8 каналов для TX и 8 каналов для пути RX
Подключение Совместим с протоколом SDIO 3.0
Управляющий Ethernet GMAC 10/100/1000M
Четыре SPI-контроллера на чипе
Десять контроллеров UART внутри
Шесть I2C контроллеров на чипе
Умная карта с ISO-7816
Шестнадцать PWM на чипе ((PWM0~PWM15) с прерыванием работы
Многочисленные группы ГПИО
8 каналов ввода SARADC с одноконтактным концом с разрешением 10 битов до 1 мс/с
частота отбора проб
Рабочая температура Уровень предприятия: -20°C до 70°C
Промышленный класс: от -40°C до 85°C
Интерфейс ПКБ B2B,320 Пин
ПКБ-слои 10 слоев
Размер ПКБ L* W * H(mm):60 * 40 * 7,8 ((ЖКБ толщина 1,6 мм)

Поддержка и услуги:

Техническая поддержка и услуги для наших продуктов SBC включают:

  • Поддержка разработки оборудования и программного обеспечения
  • Услуги по индивидуализации на основе требований клиентов
  • Технические консультации и рекомендации по интеграции СМ
  • Документация и справочные материалы по проектированию
  • Услуги по тестированию и валидации
  • Управление и поддержка жизненного цикла продукции
 

Упаковка и перевозка:

Упаковка продукта для системы на модуле SoM:

  • ВПродуктбудут упакованы в антистатический пакет, чтобы предотвратить повреждение во время транспортировки.
  • Затем антистатический пакет помещается в картонную коробку с надлежащей подкладкой, чтобы предотвратить повреждение во время транспортировки.
  • Картонная коробка будет иметь этикетку, на которой указаны название продукта, количество и любая другая соответствующая информация.

Информация о перевозке:

  • Способ доставки будет выбран клиентом на момент покупки.
  • Мы предлагаем доставку по всему миру во все страны.
  • Расходы на доставку будут рассчитываться в зависимости от местоположения клиента и выбранного способа доставки.
  • Ориентировочное время доставки будет предоставлено клиенту во время покупки.
 

Neardi System On Module RK3568 Computer on Modules LCB3568 Arm Som Ubuntu